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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Verbindungselements (7), das mindestens ein elektrisch leitfähiges Kontaktteil (4a-4d) und mindestens ein elektronisches Bauelement (5, 6, 10) und/oder ein weiteres elektrisch leitfähiges Kontaktteil (4a-4d) aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechend hergestelltes elektronisches Verbindungselement. Um ein verformbares Verbindungselement mit einem zur Oberflächenmontage geeigneten Bestückungsautomaten herstellen zu können, ist vorgesehen, dass:
- auf einen Trägersubstrat (1) an Verbindungsstellen (3a-3e) des Verbindungselements (7) Lötpaste (2) aufgebracht wird,
- das Kontaktteil (4a-4e) und das Bauelement (5, 6, 10) auf dem Trägersubstrat (1) derart platziert werden, dass sie an den Verbindungsstellen (3a-3e) miteinander verlötbar sind,
- die Lötpaste (2) aufgeschmolzen wird und dass das Kontaktteil (4a-4d) mit dem Bauelement (5, 6, 10) verlötet wird,
- das Trägersubstrat (1) entfernt wird. |
