发明名称 |
固化性有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件 |
摘要 |
本发明提供即使在吸湿回流试验中也不会发生树脂的裂纹及不从封装剥离的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物及由该组合物所构成的光学元件密封材料以及被该固化物密封的光学元件。所述固化性有机聚硅氧烷组合物在以往的固化性有机聚硅氧烷组合物中配合具有特定酯键和烷氧基甲硅烷基的化合物而成。 |
申请公布号 |
CN102585510B |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201110419798.X |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
小林中;木村真司;小材利之;田部井荣一 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I;G02B1/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
固化性有机聚硅氧烷组合物,其包含:(A)由下述平均组成式(1)所示的在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷;R<sup>1</sup><sub>a</sub>SiO<sub>(4‑a)/2</sub> (1)式中,R<sup>1</sup>为彼此相同或不同的未取代或者取代的1价烃基,R<sup>1</sup>中的至少一个为芳基,芳基的含量为R<sup>1</sup>中的至少5摩尔%,全部R<sup>1</sup>的0.1~40摩尔%为烯基,a为满足1≤a≤3的正数,(B)由下述平均组成式(2)所示的有机氢聚硅氧烷,其量使得(B)成分中的SiH基团相对于(A)成分中的脂肪族不饱和基团的摩尔比为0.2~5;R<sup>2</sup><sub>b</sub>H<sub>c</sub>SiO<sub>(4‑b‑c)/2</sub> (2)式中,R<sup>2</sup>为脂肪族不饱和基团以外的彼此相同或不同的未取代或者取代的1价烃基或烷氧基,含有R<sup>2</sup>中的至少5摩尔%的芳基,b及c为满足0.7≤b≤2.1、0.001≤c≤1.0且0.8≤b+c≤3.0的正数,(C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂;(D)由下述通式(3)所示的化合物,相对于(A)成分和(B)成分的合计量100质量份为0.1~10质量份;<img file="FDA0000763641220000011.GIF" wi="1188" he="449" />式中,R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>分别为彼此相同或不同的未取代或者取代的1价烃基,d为0、1或2。 |
地址 |
日本东京 |