发明名称 | 可拆卸式集成封装太赫兹光导天线 | ||
摘要 | 本实用新型所涉及的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线采用分级设计的方式,将太赫兹光导天线分为依次连接的泵浦光耦合输入模块、光导天线芯片封装模块以及太赫兹波耦合输出模块,相邻两个模块之间使用可拆卸连接,并留有一定的可调空间与缓冲空间,在保证完整性的基础上,可以允许器件研发过程中进行相同规格、不同内部结构或材料的内部元件的替换操作,以达到对比测试的目的。此外泵浦光耦合输入模块的封盖采用内嵌螺孔与光导天线芯片封装模块连接,其内嵌螺孔的设计,可以使得螺丝无外露部分,可以解决螺帽的凸起导致封装整体与光学夹持用具的不匹配问题。而且本实用新型的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线方便携带且无损其功效。 | ||
申请公布号 | CN204858254U | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
申请号 | CN201520582403.1 | 申请日期 | 2015.08.05 |
申请人 | 上海理工大学 | 发明人 | 薛晓龙;陈克坚;武晓宇 |
分类号 | H01S1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01S1/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人 | 郁旦蓉 |
主权项 | 一种可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于,包括依次连接的:泵浦光耦合输入模块,用于准直汇聚入射的泵浦光,光导天线芯片封装模块,与所述泵浦光耦合输入模块可拆卸连接,用于接收被所述泵浦光耦合输入模块耦合的泵浦光,在所述泵浦光作用下激发载流子,形成一定频率的光导电流,所述光导电流向空间辐射太赫兹波,以及太赫兹波耦合输出模块,与所述光导天线芯片封装模块可拆卸连接,用于接收所述太赫兹波并将所述太赫兹波耦合输出。 | ||
地址 | 200093 上海市杨浦区军工路516号 |