发明名称 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法
摘要 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法,包括以下步骤:S1、软板基材开料,根据线路设计要求对软板基材的软板铜层蚀刻形成内层线路,同时根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘,蚀刻形成内层焊盘时应保证开窗区域能落在对应内层焊盘的范围之内,然后将未开窗的内层覆盖膜贴合在所述软板基材表面,制得柔性线路板;S2、在硬板基材上贴附外层纯铜箔层并将硬板基材BASE压合在柔性线路板的硬板区,制得软硬结合板;S3、使用CO<sub>2</sub>激光对内层覆盖膜的需开窗区域进行开窗灼烧,开窗区域穿通并露出柔性线路板的内层焊盘,制得内层焊盘后开窗的软硬结合板,本发明的效率和良率更高。
申请公布号 CN105142337A 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201510571689.8 申请日期 2015.09.10
申请人 深圳华麟电路技术有限公司 发明人 潘陈华;汪传林;曹焕威
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人 张学群;张志凯
主权项 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板制作方法,其特征在于包括以下步骤:S1、软板基材开料,根据线路设计要求对软板基材的软板铜层蚀刻形成内层线路,同时根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘,蚀刻形成内层焊盘时应保证开窗区域能落在对应内层焊盘的范围之内,然后将未开窗的内层覆盖膜贴合在所述软板基材表面,制得柔性线路板;S2、在硬板基材上贴附外层纯铜箔层并将硬板基材BASE压合在柔性线路板的硬板区,制得软硬结合板,对该软硬结合板铜板钻孔、镀铜,在硬板基材蚀刻形成外层线路,同时将软板区上的外层纯铜箔层一起蚀刻掉,使软板区的柔性线路板裸露出来,然后在外层纯铜箔层涂敷阻焊油墨形成阻焊层;S3、使用CO<sub>2</sub>激光对内层覆盖膜的需开窗区域进行开窗灼烧,开窗区域穿通并露出柔性线路板的内层焊盘,制得内层焊盘后开窗的软硬结合板。
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