一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法

摘要

本发明涉及一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法，属于高精电解铜箔生产技术领域。一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂。上述混合添加剂用于生产低应力铜箔的方法：用高纯阴极铜和硫酸做原料，在温度60-95℃，有空气搅拌的条件下，制成硫酸与硫酸铜混合液，其中Cu²⁺85-100g/L，H₂SO₄100～120g/L；将电解液的温度调节到45～60℃，流量50～70m³/h，添加Cl^-20～50mg/L，并加入混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛筒为阴极，使用弧形钛阳极，在电流密度55～70A/dm²的直流电条件下，电沉积铜并持续剥离得到12-70μm铜箔，铜箔厚度通过调整阴极旋转速度来控制，所得铜箔各项性能优良。

主权项

一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其特征在于混合添加剂中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂；所述的液体添加剂，包含原料二巯基二丙烷磺酸钠、二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、聚乙二醇、乙烯硫脲、五氨基四氮唑和盐酸；上述各原料品质均要求分析纯以上；每升液体添加剂中各原料的添加量为：二巯基二丙烷磺酸钠         0.1～0.6 g/L二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠    0.1～0.5 g/L聚乙二醇                   0.05～0.4 g/L乙烯硫脲                   0.01～0.1 g/L五氨基四氮唑               0.01～0.1 g/L盐 酸                      10～60 g/L；所述混合添加剂中各组分的添加量为：明胶0.5‑5 mg/L、羟乙基纤维素0.5‑2.5 mg/L，液体添加剂以80‑120 mL/min速度加入。