用于构造发光二极管封装件的方法和装置

摘要

本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。

主权项

一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以用于发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物是唯一的被引入到发光二极管封装件上的光致发光混合物，其能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及，因此，完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化，其中上述以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物的步骤包括：运输发光二极管封装件穿过第一加热区，以便于在发光二极管封装件被运输穿过第一加热区时，该发光二极管封装件上的光致发光混合物被加热至预固化温度，以及其中该方法还包含有以下步骤：将多个载体存储在存储设备中，每个载体具有多个带部分固化光致发光混合物的发光芯片；以及随同多个载体加热该存储设备，以完全固化该部分固化的光致发光混合物。