改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法，涉及发光半导体的封装技术，用于提高出光率，改善器件的性能。本发明的技术方案如下：LED芯片固定在一分压片的上面，分压片固定在芯片槽内；分压片包括底部和引线抬升部；底部包括光处理区和位于光处理区中间的固晶区，光处理区相对固晶区呈向上的倾角；底部的下面为银胶；在底部的边缘设弯折挡板，该弯折挡板将光处理区下方的倾斜空间与外面隔断，使银胶围被在一组弯折挡板中间；芯片为倒装芯片，其包括倒装基板上非焊接区的表面涂敷有RGB荧光粉层；在光处理区的表面涂敷有RGB荧光粉层，其下面的层结构中包括单基色荧光粉层，在单基色荧光粉层的下面的层结构中包括反射层。

主权项

一种改善发光效率的半导体发光器件，包括LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区和光处理区，固晶区位于光处理区的中间，固晶区的固晶表面为平面，光处理区相对固晶区呈向上的倾角，LED芯片固定在固晶区上；所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶；在所述底部的边缘设有弯折挡板，弯折挡板通过弯折部位与底部的边缘连接，该弯折挡板将光处理区下方的倾斜空间与外面隔断，使银胶围被在一组弯折挡板中间；所述LED芯片为倒装芯片，其包括倒装基板上非焊接区的表面涂敷有RGB荧光粉层；在光处理区的表面涂敷有RGB荧光粉层，在光处理区表面涂敷的RGB荧光粉层的下面的层结构中包括单基色荧光粉层，在单基色荧光粉层的下面的层结构中包括反射层。