| 发明名称 | 电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN102959699B | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201080067544.X | 申请日期 | 2010.12.20 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 佐久间阳也;齐藤昌孝 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种电路基板，包括：印刷基板；以及半导体装置，其被安装在所述印刷基板上且具有以规定的基准点为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘，所述多个装置侧焊盘包括：借助焊锡而与所述印刷基板机械性连接的多个装置侧连接焊盘；和与所述印刷基板机械性隔离的装置侧隔离焊盘，所述半导体装置具有半导体元件，所述多个装置侧连接焊盘包括：与所述半导体元件电连接的实际焊盘；和与所述半导体元件电隔离的虚设焊盘，所述多个装置侧隔离焊盘上的焊锡的体积与接合前的所述多个装置侧连接焊盘上的焊锡的体积是相同的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||