一种散热LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种散热LED封装结构，包括基体，该基体上安装有芯片，该基体上设有若干贯穿其上、下表面的通孔；该基体的下表面设有散热部，该散热部内设有散热空间，该散热空间与通孔连通；LED封装结构还包括延伸部，该延伸部的延伸方向与散热部所在的平面斜交或垂直设置；该延伸部内设有热量交换空间，该热量交换空间与散热空间及外部连通。本实用新型中，通散热部、延伸部、折弯部等的设计，大大提高了芯片的散热效果，也避免外界雨水等杂质进入；通过一硅胶透光层、第二硅胶透光层、荧光粉等的设计，可以对LED封装结构的发光角度进行调整，扩大发光面，提高显示质量。

主权项

一种散热LED封装结构，包括基体(1)，该基体(1)上安装有芯片(2)，其特征在于：该基体(1)上设有若干贯穿其上、下表面的通孔(3)；该基体(1)的下表面设有散热部(4)，该散热部(4)内设有散热空间(5)，该散热空间(5)与通孔(3)连通；LED封装结构还包括延伸部(6)，该延伸部(6)的延伸方向与散热部(4)所在的平面斜交或垂直，该延伸部(6)内设有热量交换空间(7)，该热量交换空间(7)与散热空间(5)及外部连通。