一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无膜柔性印刷电路板，该无膜柔性电路板主要由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖所述覆铜板的一面，所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层，在制作工艺过程中，可通过丝印油墨或复合PET、PI等薄膜类材料形成阻焊层，并在所述阻焊层的表面设置有微粘膜，且在所述粘合层的另一面还设置有离型纸，从而进一步增强F-FPC的可组装性和对F-FPC的保护；在实现贴装过程中，将所述离型纸与粘合层剥离，通过所述粘合层将所述F-FPC与其他部件进行贴装组合；该发明可通过两种不同顺序的工艺制作实现F-FPC。

主权项

一种无膜柔性印刷电路板的制备方法，其中，所述无膜柔性印刷电路板由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层；其特征在于，包括如下步骤：（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与一增强膜贴合；（2）在所述覆铜板上蚀刻线路图形；（3）在所述覆铜板的另一面上进行丝印油墨形成阻焊层；（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀；（5）将所述覆铜板上的增强膜剥离，并将所述覆铜板与粘合层粘合。