发明名称 |
基板切割机及基板长边切割裂片方法 |
摘要 |
本发明公开一种基板切割机,包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构,所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构,所述残材收集机构位于所述裂片机构下方,所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构,所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱,所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体,所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。本发明还提供一种基板长边切割裂片方法。本发明可以避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材收集漏斗上清扫残材及来回移动的时间,基板切割裂片的节拍时间降低,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN105130177A |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201510496422.7 |
申请日期 |
2015.08.13 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
刘小成 |
分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种基板切割机,包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构,所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构,所述残材收集机构位于所述裂片机构下方,所述基板传送机构连接所述基板承载平台,所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构,其特征在于,所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱,所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体,所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。 |
地址 |
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号 |