| 发明名称 | 一种新型导电气密结构 | ||
| 摘要 | 一种新型导电气密结构，在需要密封的上盖与基座之间设置截面为矩形的沟槽，沟槽宽度为W、深度为H，沟槽内填充宽度W<sub>1</sub>、厚度H<sub>1</sub>的导电橡胶板，填充完成后上盖与基座通过紧固件紧固；导电橡胶板的厚度H<sub>1</sub>、压缩形变量δ％已知；导电橡胶板宽度W<sub>1</sub>的确定方式如下：首先，根据导电橡胶板的厚度H<sub>1</sub>和压缩形变量δ％，确定沟槽的深度H；然后，根据需要密封的上盖与基座的结构布局及空间局限性，确定沟槽宽度W；最后，将沟槽横截面积与橡胶板横截面积之比定义为满槽率η，利用满槽率η确定导电橡胶板宽度W<sub>1</sub>；满槽率η取值范围1.04～1.06。 | ||
| 申请公布号 | CN105142382A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201510595455.7 | 申请日期 | 2015.09.17 |
| 申请人 | 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院 | 发明人 | 陈庆浩;王首浩;郭燕红;刘俊琴;姜淑敏 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人 | 庞静 |
| 主权项 | 一种新型导电气密结构，其特征在于：在需要密封的上盖与基座之间设置截面为矩形的沟槽，沟槽宽度为W、深度为H，沟槽内填充宽度W<sub>1</sub>、厚度H<sub>1</sub>的导电橡胶板，填充完成后上盖与基座通过紧固件紧固；导电橡胶板的厚度H<sub>1</sub>、压缩形变量δ％已知；导电橡胶板宽度W<sub>1</sub>的确定方式如下：首先，根据导电橡胶板的厚度H<sub>1</sub>和压缩形变量δ％，确定沟槽的深度H；然后，根据需要密封的上盖与基座的结构布局及空间局限性，确定沟槽宽度W；最后，将沟槽横截面积与橡胶板横截面积之比定义为满槽率η，利用满槽率η确定导电橡胶板宽度W<sub>1</sub>；满槽率η取值范围1.04～1.06。 | ||
| 地址 | 100076 北京市丰台区南大红门路1号 | ||