马达芯片组合冲压装置

摘要

本实用新型涉及一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括两种不同结构的芯片，其中第一种芯片除具有第二种芯片所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上还设置可伸缩的冲头，冲压形成第一芯片时，所述冲头伸出以与下模配合用于形成所述缺口，冲压形成第二芯片时，所述冲头缩进以避免形成缺口。本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置通过设置可缩进的冲头，可连续形成具有不同结构的两类芯片，由此连续生产出具有不同芯片组装在一起的马达芯片组合，而无需使用多套模具，可提升生产效率，也可降低设备配置成本。

主权项

一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括依次叠置的第一单元、第二单元和第三单元，其中第一、第三单元均由若干第一芯片构成，第二单元由若干第二芯片构成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口，其特征在于，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上还设置可伸缩的冲头，冲压形成第一芯片时，所述冲头伸出以与下模配合用于形成所述缺口，冲压形成第二芯片时，所述冲头缩进以避免形成缺口。