发明名称 一种散热系统
摘要 本实用新型实施例提供一种散热系统,涉及芯片技术领域,能够改善金属散热片的接地点的分布均匀性,提高金属散热片的接地效果。所述散热系统包括电路板,上设置有芯片,芯片上覆盖有金属散热片,金属散热片上开设有固定孔,通过固定孔固定在电路板上,固定孔和电路板之间设置有导电单元,导电单元与金属散热片接触,导电单元接地。本实用新型用于金属散热片接地。
申请公布号 CN204859871U 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201520610745.X 申请日期 2015.08.13
申请人 青岛海信电器股份有限公司 发明人 迟浩功;周国栋;刘永
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种散热系统,包括电路板,电路板上设置有芯片,所述芯片上覆盖有金属散热片,所述金属散热片上开设有固定孔,所述金属散热片通过所述固定孔固定在所述电路板上,其特征在于,所述固定孔和所述电路板之间设置有导电单元,所述导电单元与所述金属散热片接触,所述导电单元接地。
地址 266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号