发明名称 |
一种散热系统 |
摘要 |
本实用新型实施例提供一种散热系统,涉及芯片技术领域,能够改善金属散热片的接地点的分布均匀性,提高金属散热片的接地效果。所述散热系统包括电路板,上设置有芯片,芯片上覆盖有金属散热片,金属散热片上开设有固定孔,通过固定孔固定在电路板上,固定孔和电路板之间设置有导电单元,导电单元与金属散热片接触,导电单元接地。本实用新型用于金属散热片接地。 |
申请公布号 |
CN204859871U |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201520610745.X |
申请日期 |
2015.08.13 |
申请人 |
青岛海信电器股份有限公司 |
发明人 |
迟浩功;周国栋;刘永 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种散热系统,包括电路板,电路板上设置有芯片,所述芯片上覆盖有金属散热片,所述金属散热片上开设有固定孔,所述金属散热片通过所述固定孔固定在所述电路板上,其特征在于,所述固定孔和所述电路板之间设置有导电单元,所述导电单元与所述金属散热片接触,所述导电单元接地。 |
地址 |
266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号 |