| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：以将被分割为一个一个的半导体装置部的半导体晶圆(22)粘贴在周围被晶圆环(23)支承的切割片(21)上的状态准备半导体晶圆(22)的工序；在将晶圆环(23)输送到用于进行激光印刷的台体(14)之后固定晶圆环(23)的工序；透过切割片及粘接层向构成半导体晶圆(22)的各个半导体装置部的露出半导体材料的主表面照射激光而进行刻印的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102405509B | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201080012498.3 | 申请日期 | 2010.02.25 |
| 申请人 | 半导体元件工业有限责任公司 | 发明人 | 加藤隆规;中塚功 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，以借助粘接层将被分割成一个一个的半导体装置部的半导体晶圆粘贴在周围被支承环支承的支承片上的状态准备半导体晶圆；固定工序，将在上述支承片上粘贴了上述半导体晶圆的支承环输送到用于进行激光印刷的印刷台体后固定上述支承环；刻印工序，透过上述支承片及上述粘接层向构成上述半导体晶圆的各个半导体装置部的露出半导体材料的主表面照射激光而进行刻印。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那 | ||