LED半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺

摘要

本发明涉及LED灯丝灯制造领域，尤其涉及LED半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺，旨在解决现有的LED灯丝支架价格昂贵或性能不佳的问题。LED半透明陶瓷灯丝支架，由粒度为0.1～5微米的96陶瓷制作而成。LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺主要包括以下工艺步骤：配料、制浆、制作料带、冲制、第一次烧结、喷砂、第二次烧结、成型。价格较低，性能好，辐射散热效果好，而且热容积比其他的材料要大，能很大程度减少温度冲击给灯丝带来的影响，减少死灯，保证LED灯丝灯的稳定和寿命。

主权项

LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，其特征是：由粒度为0.1～5微米的96陶瓷制作而成,96陶瓷为氧化铝的质量分数为96％的陶瓷，依次包括以下工艺步骤：A、按照质量百分比将14％～18％的乙醇、4％～6％的正丁醇、7％～9％的缩丁醛、18％～22％的甲苯、49％～53％的96陶瓷粉末混合均匀；B、将步骤A中配成的混合物在球磨机中球磨39～41小时制成浆料；C、将经过步骤B球磨后的浆料采用2500目的不锈钢过滤网过滤；D、采用真空脱泡机将经过步骤C过滤后的浆料脱泡1～1.5小时；E、采用流延法将经过步骤D脱泡后的浆料制作料带；F、将步骤E中制成的料带在温度为10℃～30℃且湿度为55±25％RH的条件下静置20天～1年；G、将步骤F中的料带冲制为基片；H、将步骤G冲制的基片在温度为1580℃～1650℃的环境下放置40～45小时；I、用粒度为380～400目的白刚玉配置成浓度为70％～80％的浆料；J、用步骤I中的浆料通过喷砂机对步骤H处理过的基片进行喷砂，喷砂的压强为2～2.5MPa；K、将经过步骤J处理过的基片在1300℃～1350℃的条件下放置38～43小时；L、用分条机对经过步骤K的基片进行分条；M、将步骤L中分条后的产品铆压成LED半透明陶瓷灯丝支架。