电子元器件的特性测量方法

摘要

本发明提供可提高测量器的稼动率的电子元器件的特性测量方法。此方法使用一个测量器测量搭载了IC的电子元器件的特性。依次进行(a)启动电子元器件使其处于可测量状态的第1处理60a、60b，(b)使用测量器测量处于可测量状态的电子元器件的特性的第2处理62a、62b，(c)基于通过第2处理62a、62b获得的测量结果写入数据到电子元器件之后，停止电子元器件的启动的第3处理64a、64b。在进行第2处理62a、62b的特性测量工序中，对之后会进行第2处理62a、62b的电子元器件进行第1处理60a、60b。

主权项

一种电子元器件的特性测量方法，该电子元器件的特性测量方法对搭载有IC的电子元器件依次进行以下处理：第1处理，在该第1处理中，启动所述电子元器件使其处于可测量状态；第2处理，在该第2处理中，使用测量器对通过所述第1处理处于可测量状态的所述电子元器件的特性进行测量；以及第3处理，在该第3处理中，根据通过所述第2处理获得的测量结果向所述电子元器件写入数据后，停止所述电子元器件的启动，该电子元器件的特性测量方法的特征在于，在对通过所述第1处理处于可测量状态的所述电子元器件进行所述第2处理的特性测量工序中，对该特性测量工序之后进行所述第2处理的、特性测量之前的所述电子元器件进行所述第1处理，使用多个子测量系统，该多个子测量系统分别包含：搭载所述电子元器件的夹具；以及控制搭载在所述夹具上的所述电子元器件的启动、停止以及动作的控制设备，将各个所述子测量系统的所述夹具分别连接到测量器，在所述测量器上仅连接各个所述子测量系统的所述控制设备中的一个所述子测量系统的所述控制设备，将该子测量系统的所述控制设备连接到其他所述子测量系统的所述控制设备，使用该子测量系统的所述控制设备，整合控制对搭载在各个所述子测量系统的所述夹具上的所述电子元器件进行的所述第1处理至第3处理。