发明名称 手机侧键结构
摘要 本实用新型公开了一种手机侧键结构,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度,PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,Dome片与导电箔粘接;按键位于Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在手机外壳上。采用上述技术方案后,能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构,且便于装配,可靠性高。
申请公布号 CN204859296U 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201520582103.3 申请日期 2015.08.05
申请人 上海鼎为电子科技(集团)有限公司 发明人 何肖
分类号 H04M1/23(2006.01)I 主分类号 H04M1/23(2006.01)I
代理机构 上海华祺知识产权代理事务所 31247 代理人 刘卫宇
主权项 一种手机侧键结构,其特征在于,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度,所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,所述Dome片与所述导电箔粘接;所述的按键位于所述的Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在所述的手机外壳上。
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