发明名称 |
手机侧键结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种手机侧键结构,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度,PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,Dome片与导电箔粘接;按键位于Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在手机外壳上。采用上述技术方案后,能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构,且便于装配,可靠性高。 |
申请公布号 |
CN204859296U |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201520582103.3 |
申请日期 |
2015.08.05 |
申请人 |
上海鼎为电子科技(集团)有限公司 |
发明人 |
何肖 |
分类号 |
H04M1/23(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/23(2006.01)I |
代理机构 |
上海华祺知识产权代理事务所 31247 |
代理人 |
刘卫宇 |
主权项 |
一种手机侧键结构,其特征在于,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度,所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,所述Dome片与所述导电箔粘接;所述的按键位于所述的Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在所述的手机外壳上。 |
地址 |
200120 上海市浦东新区南泉北路201号房地产大厦1408室 |