发明名称 晶硅片切割刃料微粉导流装置
摘要 本实用新型公开了一种晶硅片切割刃料微粉导流装置,包括流化床、沉降室、料斗以及料仓,流化床的上部设有投料口,在投料口处设有加料器;流化床的出料口通过输料管与沉降室一侧的进料口相连通,在沉降室的另一侧与输料管相对应位置处设有引风机,在沉降室内设有折流板;料斗设置于沉降室的下部,在料斗的下部出料口处设有导流管,导流管的末端与料仓相连通;在导流管的中部侧壁上设有均匀分布的微孔,在导流管外部对应于微孔部分的位置设有导流罩,在导流罩的两侧对称位置处分别设有风道。本实用新型能够使晶硅片切割刃料微粉输送时料仓下料管不易阻塞,并且具有输送量大、输送平稳、输送效率高的特点。
申请公布号 CN204847387U 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201520376237.X 申请日期 2015.06.03
申请人 河南新大新材料股份有限公司 发明人 申君来;王杰;杨正宏;辛玲;徐元清;高敏杰
分类号 B65G53/16(2006.01)I;B65G53/34(2006.01)I 主分类号 B65G53/16(2006.01)I
代理机构 河南科技通律师事务所 41123 代理人 樊羿;何源
主权项  一种晶硅片切割刃料微粉导流装置,其特征在于,包括流化床、沉降室、料斗以及料仓,所述流化床的上部设有投料口,在所述投料口处设有加料器;所述流化床的出料口通过输料管与所述沉降室一侧的进料口相连通,在所述沉降室的另一侧与所述输料管相对应位置处设有引风机,在所述沉降室内设有折流板;所述料斗设置于所述沉降室的下部,在所述料斗的下部出料口处设有导流管,所述导流管的末端与所述料仓相连通;在所述导流管的中部侧壁上设有均匀分布的微孔,在所述导流管外部对应于所述微孔部分的位置设有导流罩,在所述导流罩的两侧对称位置处分别设有风道。
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