| 发明名称 | 一种NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法，属于热敏电阻领域。该材料包括以下重量份的组分：Mn<sub>3</sub>O<sub>4</sub>550-570份、Co<sub>2</sub>O<sub>3</sub>55-65份、NiO690-710份、Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>790-810份。利用本发明提供的NTC热敏电阻芯片材料制备得到的NTC热敏电阻不易被电流击穿，不易发生阻值漂移，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN105130412A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201510408703.2 | 申请日期 | 2015.07.10 |
| 申请人 | 明光旭升科技有限公司 | 发明人 | 苑广军;苑广礼 |
| 分类号 | C04B35/26(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 江崇玉 |
| 主权项 | 一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn<sub>3</sub>O<sub>4</sub>550‑570份、Co<sub>2</sub>O<sub>3</sub>55‑65份、NiO 690‑710份、Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>790‑810份；所述组分均为粒径小于等于500nm的纳米颗粒，且所述组分的纯度均大于等于99％。 | ||
| 地址 | 239499 安徽省滁州市明光市工业园区中宁路以北 | ||