发明名称 一种提高电子产品防护等级的复位结构
摘要 本实用新型公开了一种提高电子产品防护等级的复位结构,包括设置于电路板上的第一导电复位触点和第二导电复位触点,第一导电复位触点和第二导电复位触点通过导线能够连通,电路板外设置有外壳壳体,外壳壳体上开设有分别与第一导电复位触点和第二导电复位触点相对应的第一复位通孔和第二复位通孔。采用U型导体或导线短接两个导电复位触点即可完成复位。触点与壳体之间、复位通孔与壳体内部采用密封设计,对导电复位触点及复位通孔进行隔离,很好地解决了按键复位孔的防护问题。
申请公布号 CN204859831U 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201520618787.8 申请日期 2015.08.17
申请人 麦克传感器股份有限公司 发明人 赵富荣;鱼亮;毕圣凯;董明;郭程飞;魏娜
分类号 H05K5/02(2006.01)I;H01H1/66(2006.01)I 主分类号 H05K5/02(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 李宏德
主权项 一种提高电子产品防护等级的复位结构,其特征在于,包括设置于电路板(6)上的第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4),第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)通过导线能够连通,电路板(6)外设置有外壳壳体(7),外壳壳体(7)上开设有分别与第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)相对应的第一复位通孔(1)和第二复位通孔(2)。
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