发明名称 薄膜蒸镀方法及薄膜蒸镀装置
摘要 本发明提供一种无需操作阀门便能实现ALD或循环CVD、且能够以高于以往的生产率蒸镀薄膜的薄膜蒸镀方法。本发明所涉及的薄膜蒸镀方法是使用薄膜蒸镀装置来蒸镀薄膜的方法,上述薄膜蒸镀装置包括:基板支承部,其设置于反应器的内部,并具有供基板安放的多个基板安放部,以及气体喷射部,其设置于上述基板支承部的上部,并具备向上述基板支承部上供给原料气体的原料气体供给器、向上述基板支承部上供给与上述原料气体进行反应的反应气体的反应气体供给器以及向上述基板支承部上供给上述反应气体和惰性气体的混合气体的混合气体供给器,上述原料气体供给器、反应气体供给器以及混合气体供给器配置成放射形;上述基板支承部与气体喷射部设置成能够相对旋转。这种情况下,上述混合气体供给器配置成处于上述原料气体供给器与反应气体供给器之间。在上述基板安放部安放多个基板之后,一边使上述基板支承部与气体喷射部相对旋转,一边通过上述气体喷射部来同时供给上述混合气体、反应气体以及混合气体,从而蒸镀薄膜。
申请公布号 CN103299398B 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201180063879.9 申请日期 2011.12.29
申请人 圆益IPS股份有限公司 发明人 赵炳哲;朴周焕;李仁焕
分类号 H01L21/205(2006.01)I 主分类号 H01L21/205(2006.01)I
代理机构 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人 郑青松
主权项 一种薄膜蒸镀方法,其系使用薄膜蒸镀装置来蒸镀薄膜的方法,上述薄膜蒸镀装置包括:基板支承部,其设置于反应器的内部,并具有供基板安放的多个基板安放部,以及气体喷射部,其设置于上述基板支承部的上部,并具备向上述基板支承部上供给原料气体的原料气体供给器、向上述基板支承部上供给与上述原料气体进行反应的反应气体的反应气体供给器以及向上述基板支承部上供给上述反应气体和惰性气体的混合气体的混合气体供给器,上述原料气体供给器、反应气体供给器以及混合气体供给器配置成放射形,在上述原料气体供给器与反应气体供给器之间配置上述混合气体供给器;上述基板支承部与气体喷射部设置成能够相对旋转,上述薄膜蒸镀方法的特征在于,包括:在上述基板安放部安放多个基板的步骤;以及一边使上述基板支承部和气体喷射部相对旋转,一边通过上述气体喷射部来同时向上述基板支承部上供给上述原料气体、混合气体以及反应气体,从而在上述基板上蒸镀薄膜的步骤;上述薄膜蒸镀装置具备多个吹扫气体供给器,上述多个吹扫气体供给器配置于上述原料气体供给器、反应气体供给器以及混合气体供给器之间,来向上述基板支承部上供给吹扫气体,在上述的蒸镀薄膜的步骤中,将上述吹扫气体与上述原料气体、混合气体以及反应气体一起供给到上述基板支承部上,从而在上述基板上蒸镀薄膜。
地址 韩国京畿道