发明名称 |
一种低温沉积氮化硅薄膜的方法 |
摘要 |
低温沉积氮化硅薄膜的方法,是一种能够在较低温度下制备氮化硅薄膜的方法。采用本方法制备的薄膜主要应用于OLED封装技术。本发明由射频系统提供稳定的射频,下电极通过热偶精确控制一个较低的温度,在基板上通过等离子体技术沉积出氮化硅薄膜,并在沉积结束后通过射频对薄膜表面进行后处理,以增加薄膜表面的致密度。本方法每次沉积过程中基板表面的温升较小,可以采用分层沉积形式,分层沉积不会影响薄膜性能。 |
申请公布号 |
CN105140422A |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201510455600.1 |
申请日期 |
2015.07.29 |
申请人 |
沈阳拓荆科技有限公司 |
发明人 |
于棚;刘忆军;杜媛婷;常晓娜;吴围;刘婧婧;商庆燕 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 |
代理人 |
甄玉荃;霍光旭 |
主权项 |
一种低温沉积氮化硅薄膜的方法,该方法是在较低的基底温度下,由射频系统提供射频,并通过等离子体技术沉积出氮化硅薄膜,具体实现步骤如下:1)载物台控温:下电极通过热偶精确控制温度;2)装样:基板通过传片系统传入反应腔室;3)通气:从反应腔室内的上电极,即喷淋头,通入气体SiH42、NH3、N2;4)沉积:由射频系统提供射频,通过等离子体技术沉积薄膜;5)后处理:停止通入主反应源SiH4,利用射频对薄膜表面进行后处理;6)抽真空:工艺停止,反应腔室抽至真空。 |
地址 |
110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层 |