发明名称 | 一种多晶硅铸锭铺底料及其制备方法和应用 | ||
摘要 | 本发明涉及一种多晶硅铸锭铺底料及其制备方法和应用。多晶硅铸锭铺底料是硅颗粒表面涂覆氮化硅层的耐高温硅颗粒,其粒径为3~15mm,硅颗粒∶氮化硅的质量比为40∶1~5。制备方法包括以下步骤:在硅颗粒中加入5%~15%的氮化硅粉并搅拌均匀;再加入0.4%~12%硅溶胶与纯水的混合溶液,再次充分搅拌,硅溶胶与纯水的质量比为1∶1~5;烘干后将颗粒物搓开并过筛网即可。将上述耐高温硅颗粒应用于多晶硅半熔铸锭工艺中,进入长晶后起到良好的形核作用。因硅锭底部籽晶保留高度低,红区平整等优点,相比传统半熔工艺,成晶率可提高4%~6%,A、B、C三区光电转换效率趋于一致,从而使产品整体品质得到提升。 | ||
申请公布号 | CN105133006A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
申请号 | CN201510576727.9 | 申请日期 | 2015.09.11 |
申请人 | 浙江芯能光伏科技股份有限公司 | 发明人 | 钱其峰 |
分类号 | C30B28/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 主分类号 | C30B28/06(2006.01)I |
代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 吴关炳 |
主权项 | 一种多晶硅铸锭铺底料,其是硅颗粒表面涂覆氮化硅层的耐高温硅颗粒。 | ||
地址 | 314400 浙江省嘉兴市海宁市皮都路9号 |