COPPER-FINE-PARTICLE DISPERSION LIQUID, CONDUCTIVE-FILM FORMATION METHOD, AND CIRCUIT BOARD

摘要

광소결에 의해 전기 저항이 낮은 도전막을 용이하게 형성할 수 있는 구리 미립자 분산액을 제공한다. 구리 미립자 분산액(1)은, 분산매와, 분산매 중에 분산된 구리 미립자(11)를 가진다. 구리 미립자 분산액(1)은, 소결 진행제를 함유한다. 소결 진행제는, 상온보다 높은 온도에서 구리로부터 구리 산화물을 제거하는 화합물이다. 이에 따라, 구리 미립자(11)의 광소결에 있어서, 소결 진행제가 구리 미립자(11)의 표면 산화 피막을 제거한다.