| 发明名称 | 壳状热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种壳状热敏电阻器，它包括壳体座、壳体盖、两个芯片，所述两个芯片设置在壳体座内，所述壳体盖设置在壳体座上并包围所述芯片，其特征在于：所述壳体盖上与芯片的中心轴向平行的一组相对的侧壁上均设置有凹进的缺口，所述缺口的深度占壳体盖高度的比例为X，X在0％～100％之间，所述壳体座具有一组相对的凸起侧壁，所述凸起侧壁与芯片的中心轴向平行，所述凸起侧壁的高度占壳体盖高度的比例为Y，Y在0％～100％之间，X+Y＝1。本实用新型具有针对比壳体略大或与壳体相等的芯片易于安装的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204857349U | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201520377183.9 | 申请日期 | 2015.06.03 |
| 申请人 | 常熟市林芝电子有限责任公司 | 发明人 | 何正安;汪鹰;孙振华 |
| 分类号 | H01C7/00(2006.01)I;H01C1/022(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 张俊范 |
| 主权项 | 一种壳状热敏电阻器，它包括壳体座(20)、壳体盖(10)、两个芯片(40)，所述两个芯片(40)设置在壳体座(20)内，所述壳体盖(10)设置在壳体座(20)上并包围所述芯片(40)，其特征在于：所述壳体盖(10)上与芯片(40)的中心轴向平行的一组相对的侧壁(11)上均设置有凹进的缺口(30)，所述缺口(30)的深度占壳体盖(10)高度的比例为X，X在0％～100％之间，所述壳体座(20)具有一组相对的凸起侧壁(16)，所述凸起侧壁(16)与芯片(40)的中心轴向平行，所述凸起侧壁(16)的高度占壳体盖(10)高度的比例为Y，Y在0％～100％之间，X+Y＝1。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟经济开发区高新技术园通林路88号 | ||