一种用于进气结构的匀气盘

摘要

本发明涉及等离子刻蚀、淀积设备技术领域，具体涉及一种应用于等离子刻蚀、淀积设备的进气结构中的匀气盘。所述用于进气结构的匀气盘上分布若干小孔，所述小孔从所述匀气盘的中心到边缘按照由密到疏、由疏到密或由密到疏再到密的方式分布。本发明有利于反应腔室内气流密度均匀一致，起到提高芯片表面气体的均匀性作用，使到达芯片表面的气体密度分布趋于一致。

主权项

一种用于进气结构的匀气盘，其特征在于：所述匀气盘上分布若干小孔，所述小孔从所述匀气盘的中心到边缘按照由密到疏、由疏到密或由密到疏再到密的方式分布；所述匀气盘的直径为1～5000mm，厚度为1～100mm，所述匀气盘上的小孔在所述匀气盘的直径范围内分布，所述小孔直径为0.1～20mm；所述匀气盘的材质为非金属材料，所述非金属材料为工程塑料、石墨、陶瓷、石英、碳化硼或碳化硅；所述匀气盘上的小孔的形状为圆形、三角形、方形或菱形；所述匀气盘包括侧壁和底盘，所述侧壁和所述底盘之间设有高度调节装置；所述高度调节装置包括固定板和调节螺钉，所述固定板固定在所述侧壁上，所述固定板上设有螺纹孔，所述调节螺钉穿过所述固定板上的螺纹孔将所述侧壁与所述底盘固定连接，所述底盘与所述侧壁之间的相对高度通过所述调节螺钉进行调节。