一种提高铝硅组件镀覆镍金层结合力的方法

摘要

铝硅合金是T/R组件封装的重要材料，为了满足导电、焊接和密封的要求，要对组件表面镀覆镍、金镀层。本发明公开了一种流程简洁的提高铝硅组件镀镍、金层结合力的方法，依次包括如下步骤：前处理、预化学镀镍、热处理、化学镀镍、电镀镍、电镀金；该方法在组件预镀镍后热处理的温度不高，无需氮气、氢气或者真空环境；组件镀金后经过300℃高温烘烤15min膜层不变色、不起泡，从而提高了铝硅组件与电路板、芯片、接插件的温度阶梯焊接可靠性。

主权项

一种提高铝硅组件镀覆镍金层结合力的方法,其特征在于，依次包括如下步骤：前处理、预化学镀镍、热处理、化学镀镍、电镀镍、电镀金。