| 发明名称 | 芯片接合切割片材 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105140165A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201510268006.1 | 申请日期 | 2015.05.22 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 古谷涼士;铃村浩二;岩永有辉启;中村祐树 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 杜娟 |
| 主权项 | 一种芯片接合切割片材，贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用，其具有：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。 | ||
| 地址 | 日本国东京都千代田区丸之内一丁目9番2号 | ||