发明名称 |
晶片承载装置 |
摘要 |
一种晶片承载装置,包含一载盘,及一限位单元。该限位单元只包括一限位凸块,及两个限位机构。所述限位机构是位于该限位凸块的对侧,每一限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的第一限位部,及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。利用该限位单元不但能够有效定位一晶片,非完全对称的限位单元能够在相同范围内增加该限位凸块与所述限位机构的体积,借此不但能够提升该限位凸块与所述限位机构的强度,避免该限位凸块与所述限位机构的损坏,并可有效减少容置区内的晶片的旋转角度,也能便于晶片承载装置的制造。 |
申请公布号 |
CN204857688U |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201520582653.5 |
申请日期 |
2015.08.05 |
申请人 |
桦塑企业股份有限公司 |
发明人 |
黄琮琳 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
上海一平知识产权代理有限公司 31266 |
代理人 |
须一平;李夫玲 |
主权项 |
一种晶片承载装置包含一个载盘,及一个限位单元,其特征在于:该限位单元只包括一个凸设于该载盘的限位凸块,及两个凸设于该载盘的限位机构,该限位凸块与所述限位机构相配合界定出一个容置空间,所述限位机构是相互间隔地位于该限位凸块的对侧,每一个限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的一个第一限位部,及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。 |
地址 |
中国台湾高雄市仁武区水管路97号 |