| 发明名称 | 一种降低硅棒切割出刀时温度的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，其降低硅棒在切割过程中的温度从而有效的改善硅片质量。其包括硅棒支承座，所述硅棒支承座的底板的下端面处开有内凹的凹槽，所述凹槽包括一端入口和一端出口，所述凹槽内嵌装有冷却水管，所述冷却水管的底端不外露于所述底板的下端面，所述冷却水管内通入冷却水。 | ||
| 申请公布号 | CN204844536U | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201520532516.0 | 申请日期 | 2015.07.21 |
| 申请人 | 海润光伏科技股份有限公司 | 发明人 | 姜传芳;陆伟南 |
| 分类号 | B28D7/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 杜丹盛 |
| 主权项 | 一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，其特征在于：其包括硅棒支承座，所述硅棒支承座的底板的下端面处开有内凹的凹槽，所述凹槽包括一端入口和一端出口，所述凹槽内嵌装有冷却水管，所述冷却水管的底端不外露于所述底板的下端面，所述冷却水管内通入冷却水。 | ||
| 地址 | 215434 江苏省无锡市江阴市徐霞客镇璜塘工业园区镇环北路178号 | ||