层叠电子部件及其制造方法

摘要

本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。

主权项

一种层叠电子部件的制造方法，该层叠电子部件包括：电子部件本体，其层叠多个功能层而形成；内部导体，其形成于上述电子部件本体内部，并且具有一部分在上述电子部件本体外表面露出的露出部；以及外部端子电极，其形成为在上述电子部件本体外表面上，与上述内部导体导通，并且覆盖上述内部导体的上述露出部，在上述电子部件本体形成上述外部端子电极的工序包括：在上述电子部件本体外表面按照覆盖上述内部导体的上述露出部的方式通过直接电镀来形成底层电镀膜的工序；和在底层电镀膜上通过直接电镀形成上层电镀膜的工序，上述底层电镀膜由在上述电子部件本体外表面上形成的触击电镀层和在上述触击电镀层上形成的Cu电镀层构成，至少在触击电镀层上形成的Cu电镀层通过调整电镀浴中的氨水的添加量以使Cu金属粒子的平均粒径为1.0μm以上而形成，通过直接电镀形成上述底层电镀膜的工序和通过直接电镀形成上述上层电镀膜的工序被连续地进行。