| 发明名称 | 打印头芯片 | ||
| 摘要 | 在一个示例中，一种打印头芯片包括具有100µm或更小的厚度和至少50的长宽比的结构，所述结构在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室，所述多个流体室均在喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述室，并且打印流体可通过所述出口从所述室喷出。 | ||
| 申请公布号 | CN105142911A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201380076072.8 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 陈健华;M.W.坎比;S.J.蔡 |
| 分类号 | B41J2/045(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/045(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 崔幼平;董均华 |
| 主权项 | 一种打印头芯片，包括具有100µm或更小的厚度和至少50的长宽比的结构，所述结构在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室，所述多个流体室均在喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述室，打印流体可通过所述出口从所述室喷出。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||