发明名称 |
用于频率产生的设备和方法 |
摘要 |
一种宽带频率产生器具有用于不同频带的两个或两个以上振荡器,所述振荡器安置于倒装芯片封装内的同一裸片上。通过将一个电感器放置于所述裸片上且将另一电感器放置于所述封装上从而使所述电感器分隔开焊料凸块直径而减小所述两个振荡器的电感器之间的耦合。所述松弛耦合的电感器允许操纵所述振荡器中的一者的LC谐振电路以增加另一振荡器的带宽,且反之亦然。可通过使所述另一振荡器的所述LC谐振电路负载较大电容(例如所述另一振荡器的粗调组的整个电容)来实现防止所述振荡器中的一者中的不合需要的振荡模式。还可通过降低所述另一振荡器的LC谐振电路的质量因数且借此增加所述谐振电路中的损耗来实现防止所述不合需要的模式。 |
申请公布号 |
CN102460691B |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201080024968.8 |
申请日期 |
2010.06.03 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
拉贾戈帕兰·兰加拉詹;钦玛雅·米什拉;毛林·巴加特;靳彰 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H03B1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
宋献涛 |
主权项 |
一种倒装芯片,其包含:裸片,其包含第一振荡器的电子电路、第二振荡器的电子电路和所述第一振荡器的第一电感器,其中所述第一电感器形成在所述裸片的表面上;封装,其用于封装所述裸片;所述第二振荡器的第二电感器,其中所述第二电感器形成在所述封装的面对所述裸片的所述表面的表面上;以及多个凸块,其安置于所述封装与所述裸片之间,致使所述第二电感器保持松弛地耦合到所述第一电感器,以抑制非想要振荡模式。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |