一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法

摘要

本发明公开了一种热失粘压敏胶，其由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0%~40.0%、有机溶剂69.5%~38.5%、固化剂0.50%~1.50%、热膨胀添加剂10.0%~20.0%。而热失粘压敏胶的重量百分比的固含量为20%~40%。本发明还公开了一种热剥离胶带及其制备方法。当热剥离胶带粘附在被粘物上，加热至发泡使得微球膨胀时，热失粘压敏胶层的粘性大大减低，应用于电子元器件中临时固定时，能够有效防止元器件的破损，而提高产品的产能。

主权项

一种热失粘压敏胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子聚甲基丙烯酸酯     20.0% ~ 40.0%、有机溶剂     69.5% ~ 38.5%、固化剂     0.50% ~ 1.50%、热膨胀添加剂     10.0% ~ 20.0% ；其中，所述热失粘压敏胶的重量百分比的固含量为20% ~ 40% 。