| 发明名称 |
RESIN SHEET FOR ELECTRONIC DEVICE SEALING AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE |
| 摘要 |
상온 보존성이 우수한 수지 시트를 제공한다. 시차 주사 열량계에 의해 측정되는 발열 개시 온도가 120 ℃ 이상이고, 발열 피크 온도가 150 ∼ 200 ℃ 인 전자 디바이스 봉지용 수지 시트에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20150136471(A) |
申请公布日期 |
2015.12.07 |
| 申请号 |
KR20157022301 |
申请日期 |
2014.03.20 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
TOYODA EIJI;SHIMIZU YUSAKU;IINO CHIE |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/62;C08G59/68;C08J5/18;C08L63/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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