| 摘要 |
본 발명은 연자성 물질의 코어 및 코팅을 포함하는 연자성 분말에 관한 것으로서, 상기 코팅은 절연 처리 화합물 및 억제제를 포함하고, 상기 억제제는 하기 (a) 및/또는 (b)이다: (a) 하기 화학식 I의 카복실산 또는 이 카복실산의 염: [화학식 I](상기 식에서, R은 단일결합 또는 C-C-알킬렌이고; R내지 R은 각각 독립적으로 H, OH, -X-COOH, C-C-알킬, C-C-알케닐, C-C-알키닐, C-C-사이클로알킬, C-C-아릴, COOR, OR이거나, 또는 두 개의 인접 기 R내지 R가 함께 고리를 형성하고; X는 단일결합 또는 C-C-알킬렌이고; R및 R은 C-C-알킬이다); (b) 하기 화학식 II의 화합물: [화학식 II] (R-O-)(R-O-)(R-O-)PO (상기 식에서, R내지 R은 서로 독립적으로, 비치환되거나 OH 및 NH로부터 선택된 하나 이상의 기로 치환된, C-C-알킬, C-C-알케닐, C-C-알키닐, C-C-사이클로알킬, C-C-아릴을 나타내거나; R내지 R은 각각 독립적으로, 500 내지 30000 g/몰의 분자량 Mw를 갖는 폴리다이올 잔기이고, 이는 임의적으로 말단에서 -C-C-알킬에 의해 및/또는 P에 결합되는 O 원자에 대한 연결부에서 C-C-알킬렌에 의해 캡핑(capping)되거나; R및 R은 각각 독립적으로 H이다). 본 발명은 추가로, 상기 연자성 분말의 제조 방법 및 상기 연자성 분말을 포함하는 전자 부품에 관한 것이다. |
