METHOD FOR TREATING INNER WALL SURFACE OF MICRO-VACANCY

摘要

피처리 기재에 설치한 홀이 예를 들어 가늘고 깊은 홀이라도, 에칭과 세정을 확실하게 행할 수 있는 홀 내벽면 처리방법을 제공한다. 처리액(106)이 부여되는 표면과 이 표면에 개구(110)를 갖는 마이크로 공실(104)을 내부에 갖고, 마이크로 공실(104)의 애스펙트비(l/r)가 5 이상이거나 또는 애스펙트비가 5 미만이고 또한 V/S(V: 마이크로 공실의 용적, S: 개구의 면적)가 3 이상인 기재(100)가 설치되어 있는 감압가능한 처리 공간을 감압하고, 이어서, 이 감압되어 있는 처리 공간에 처리액(106)을 도입해서 마이크로 공실(104)의 내벽면을 처리한다.