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반도체 다이 봉지 또는 캐리어 실장 방법은, 다수의 반도체 다이를 보유하고 제1 툴부 상에 반도체 다이를 제공하기 위한 제1 툴부를 제공하는 단계; 제2 툴부를 제공하는 단계로서, 상기 제1 및 제2 툴부 중 하나는 변위가능한 인서트 부재를 포함하며, 상기 변위가능한 인서트 부재는 상기 제1 툴부 상에 제공된 반도체 다이의 표면 영역 상에 각각의 변위가능한 인서트 부재에 의한 압력을 인가 허용하도록 구성 및 배치되고, 상기 제1 툴부와 관련된 상기 위치 각각은 하나 이상의 변위가능한 인서트 부재와 관련되는, 상기 제2 툴부의 제공 단계; 및 상기 제1 및 제2 툴부들 사이에 스페이스를 형성하도록 상기 제1 및 제2 툴부를 합치시키는 단계로서, 상기 반도체 다이는 상기 스페이스 내에 배치되는, 상기 제1 및 제2 툴부의 합치 단계를 포함한다. 상기 변위가능한 인서트 부재는 상기 반도체 다이의 상기 표면 영역 상에 힘을 인가한다. 상기 변위가능한 인서트 부재에 의해 인가된 압력이 모니터링되어 사전결정된 압력으로 조정된다. 그 후, 상기 제1 및 제2 툴부가 분리되고, 처리된 반도체 다이가 제거된다. |
