发明名称 SIDE-VIEW LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
摘要 <p>측면 발광 다이오드 패키지에 있어서, 갖는 몸체; 상기 캐비티 바닥면에 일측이 서로 이격되고 다른 측이 상기 패키지의 몸체의 외부로 연장되어 형성된 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임위에 실장된 LED칩; 및 형광체를 함유하며 상기 캐비티내에 채워진 후 경화된 몰딩재를 포함하되; 상기 캐비티의 내벽은 경사면을 가지며, 상기 경사면의 하단부에 상기 캐비티의 바닥쪽으로의 수직 단차부가 형성되어, 상기 캐비티 바닥쪽으로 상기 수직 단차부내에 의해 한정되는 영역에 상기 형광체가 위치하는 측면 발광 다이오드 패키지가 제공된다.</p>
申请公布号 KR101573888(B1) 申请公布日期 2015.12.04
申请号 KR20090027322 申请日期 2009.03.31
申请人 서울반도체 주식회사 发明人 김건희;이명희
分类号 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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