| 摘要 |
<p>Le procédé selon l'invention pour assembler un premier élément (8) et un second élément (11) par interdiffusion d'un premier métal et d'un second métal comprend les étapes successives de déposer au moins une couche (14) du premier métal sur des surfaces à assembler des premier et second éléments, disposer en sandwich une couche (15) du second métal entre les surfaces à assembler revêtues du premier métal, exercer une pression (18) sur les éléments de manière à rapprocher au plus près les surfaces à assembler, et chauffer l'ensemble ainsi constitué de manière à provoquer une fusion de la couche de second métal et une production par germination et croissance d'une couche d'intermétallique premier métal - second métal assurant l'assemblage des éléments. Conformément à l'invention, la couche de premier métal (14) a une structure lacunaire facilitant une pénétration du second métal dans cette couche de premier métal.</p> |
