| 摘要 |
<p>[과제] 내열성이나 치수 안정성 등이 뛰어나고, 고집적화나 고밀도화의 요청에 대응할 수 있고, 또한 동박과 폴리아미드 수지층의 접착 신뢰성을 향상시킴으로써 화학 연마에 있어서의 회로 박리를 억제한 플렉시블 동장 적층판을 제공한다. [해결수단] 폴리이미드 수지층의 한면 또는 양면에 동박이 적층된 동장 적층판에 있어서, 상기 동박의 폴리이미드 수지층과 접하는 동박 표면은 실란 커플링 처리층을 포함하는 복수의 처리층으로 이루어진 표면 처리층을 갖고, 이 표면 처리층은 동, 코발트, 니켈 및 아연을 함유하고, 니켈/(니켈+코발트+아연) 비가 0.23 이상(ICP-AES 측정에 의함)이고, 또한 아연 함유량이 0.2∼0.6mg/d㎡의 범위에 있고, 상기 실란 커플링 처리층은 아미노기를 갖는 실란 커플링제에 의해 형성된 것인 플렉시블 동장 적층판.</p> |
