发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE
摘要 <p>기판을 처리실 내에 수용하는 공정; 및 상기 처리실 내로 금속 원소를 포함하는 원료 가스와 질소 함유 가스와 수소 함유 가스를 공급하여 상기 기판 상에 금속 질화층을 형성하는 공정;을 포함하고, 상기 금속 질화층을 형성하는 공정에서는, 상기 기판에 대하여 상기 원료 가스 및 상기 질소 함유 가스를 간헐적으로 교호적으로 공급하고, 그 때 상기 질소 함유 가스를 공급하는 시간보다 긴 시간 동안 개질 가스로서 상기 수소 함유 가스를 공급한다.</p>
申请公布号 KR101573733(B1) 申请公布日期 2015.12.04
申请号 KR20147028276 申请日期 2011.11.29
申请人 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 发明人 오가와 아리토
分类号 C23C16/34;H01L21/318 主分类号 C23C16/34
代理机构 代理人
主权项
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