| 摘要 |
제품의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체장치를 얻는다. 기판(1) 위에 패드 2, 3이 인접해서 설치되어 있다. 도전성 테이프(6)가 패드 2, 3에 부착되어 있다. 도전성 테이프(6)는 패드 2의 내측에 관통공(7)을 갖는다. 도전성 접착제(8)가 관통공(7) 내부에 도포되어 있다. 도전성 접착제(8)는 도전성 테이프(6)보다도 높은 열전도율을 갖는다. 반도체 칩(9)이 도전성 접착제(8)에 의해 패드 2 위에 실장되어 있다. 전자부품(10)이 도전성 테이프(6)에 의해 패드 3 위에 실장되어 있다. |
