| 摘要 |
本開示の実施形態は、例えばインダクタ、キャパシタ、抵抗などの、集積された受動デバイスを有する回路基板、並びに関連する技術及び構成に向けられる。一実施形態において、装置は、第１の表面と該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する回路基板と、前記回路基板に集積された受動デバイスであり、ダイの電力と結合するように構成された入力端子と、前記入力端子と電気的に結合された出力端子と、前記回路基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置され、且つ前記入力端子と前記出力端子との間で前記電力をルーティングするように前記入力端子及び前記出力端子と結合された電気ルーティング機構とを有する受動デバイスとを有し、前記入力端子は、前記ダイを含んだダイパッケージアセンブリのはんだボール接続を受けるように構成された表面を含む。他の実施形態も記載され及び／又は特許請求される。 |
