PRIMER-ZUSAMMENSETZUNG, VERFAHREN ZUR BILDUNG EINER PRIMER-SCHICHT AUF EINER HALBLEITEREINRICHTUNG, UND VERFAHREN ZUM VERKAPSELN EINER HALBLEITEREINRICHTUNG

摘要

Es wird eine Primer-Zusammensetzung bereitgestellt. Die Primer-Zusammensetzung enthält mindestens eine bi- oder multifunktionelle Benzoxazinverbindung und mindestens eine Verbindung mit einer funktionellen Gruppe mit Affinität zu einer metallischen Oberfläche und einer vernetzbaren Gruppe. Außerdem werden ein Verfahren zur Bildung einer Primer-Schicht auf einer Halbleitereinrichtung und ein Verfahren zum Verkapseln einer Halbleitereinrichtung bereitgestellt.