| 摘要 |
Es wird ein Chipherstellungsverfahren zum Ausbilden eines Chips mit einer gewünschten Form aus einem plattenähnlichen Werkstück offenbart. Das Chipherstellungsverfahren umfasst einen Schildtunnelausbildungsschritt zum Applizieren eines gepulsten Laserstrahls mit einer Transmissionswellenlänge zu dem plattenähnlichen Werkstück von eine Fokussiereinheit, die in einer gepulsten Laserstrahlapplizierungseinheit umfasst ist, entlang der Kontur des auszubildenden Chips in dem Zustand, bei dem der Brennpunkt des gepulsten Laserstrahls zu einer vorbestimmten Tiefe von der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks festgelegt ist, wodurch eine Vielzahl von Schildtunneln innerhalb des plattenähnlichen Werkstücks entlang der Kontur des auszuformenden Chips ausgebildet wird, wobei jeder Schildtunnel aus einem feinen Loch und einem amorphen Bereich, der um das feine Loch zum Schützen des feinen Lochs ausgebildet ist, ausgestaltet ist, und einen Chipausbildungsschritt zum Anlegen von Ultraschallvibration an das plattenähnliche Werkstück, das durch den Schildtunnelausbildungsschritt bearbeitet wurde, um dadurch die Kontur des Chips dort zu brechen, wo die Schildtunnel ausgebildet wurden, wodurch der Chip aus dem plattenähnlichen Werkstück ausgebildet wird. |
