| 摘要 |
Ein elektronisches Bauelement (100), das eine Packung (102) umfasst, die einen gekapselten elektronischen Chip (160), mindestens einen zumindest teilweise freiliegenden elektrisch leitfähigen Trägeranschluss (104) zum Montieren der Packung (102) auf und elektrischen Verbinden des elektronischen Chips (160) mit einem Träger (106), und mindestens einen zumindest teilweise freiliegenden elektrisch leitfähigen Verbindungsanschluss (108), und ein elektronisches Element (110) umfasst, das mit der Packung (102) gestapelt ist, um auf der Packung (102) montiert und elektrisch mit ihr durch den mindestens einen Verbindungsanschluss verbunden zu werden. |
