| 摘要 |
【課題】ＳＭＴセンサパッケージをより低コストで製造する。【解決手段】個別の表面実装技術（ＳＭＴ）センサパッケージに分離されるパネルにおいて多数のＳＭＴセンサパッケージを形成するための方法を提案する。ベースプレートを格子状のセンサ実装領域としてマッピングし、各実装領域に電子コンポーネント及びセンサコンポーネントを装着する。ウィンドウ要素を含むカバープレートを同様の格子状にマッピングする。カバープレートをベースプレートに接合し、プリント回路基板に搭載された対応するセンサに電磁放射を入射させるようにウィンドウ要素を位置決めする。各センサ実装領域は、カバーの下方のくぼみ又はセル内に密閉される。センサ回路は、個別のＳＭＴセンサパッケージに分離する前及び／又は後に試験することができる。【選択図】図１ |
