| 摘要 |
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält ein Halbleiterbauelement eine erste Metallleitung (11), die in einer ersten Isolierschicht (120) angeordnet ist, und ein Via (20) mit einem Abschnitt um einen Abschnitt einer ersten Seitenwand der ersten Metallleitung (11) herum. |
